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今日IC設計族群跟著表現亮眼。（資料照，記者王孟倫攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕美國費城半導體指數昨日大漲3.76％，激勵今日IC設計族群跟著發光，包括晶豪科（3006）、敦泰（3545）、晶焱（6411）、聯詠（3034）均強漲，法人指出，半導體產業在庫存去化可望在本季進入尾聲，IC設計成長動能可望逐漸恢復，尤其在車用電子、物聯網、壓力觸控、USB3.1等新應用加持下，未來營運值得關注。
隨著新興市場功能型手機出貨量大增，手機記憶體MCP供應傳出吃緊壓力，晶豪科近期接單量明顯大增，激勵晶豪科股價今日出量勁揚；敦泰因中國手機客戶陸續推出新機，營收自9月起增溫，明年壓力觸控新產品可望發酵，成為明年主要成長動能。
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