2013CES》超傲人硬體規格 聯想Lenovo祭出K900
2013/01/09 13:59
聯想Lenovo推出新的K900手機，搭載了英特爾研發的最新處理器，並採用金屬背殼加強收訊。（圖擷取自V3.CO.UK）
〔即時新聞／綜合報導〕外電報導，在華為、中興等中國品牌陸續推出新手機後，聯想旗下Lenovo終於發聲，推出採用英特爾（Intel）最新發表的 Clover Trail+處理器的新智慧型手機K900，不僅跟上1080p FHD的潮流，尺吋更有5.5吋大，並搭載高規格的1300萬畫素相機，硬體規格令人驚艷。
K900的體型相當大，雖採用不銹鋼合金加聚碳酸酯材質打造，仍僅重162公克，厚約6.9釐米，配有英特爾的2Ghz處理器、2GB記憶體及16GB儲存空間，可透過記憶卡擴充至64GB、Gorilla Glass 2玻璃，配備1300萬畫素F1.8光圈鏡頭、雙 LED 閃光燈及88度廣角前置鏡頭。
由於不同於一般手機使用塑膠外殼，K900的手機背面分成三段以確保訊號良好，且這樣的設計讓它在顏色上能有更多變化；K900目前仍未公布售價，預定4月開始在中國上市，詳細資料和訊息恐會在下個月西班牙巴塞隆那的MWC展上才釋出。
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