半導體檢測設備在地化 時間與成本省下一半

〔記者湯佳玲／台北報導〕國家實驗研究院儀器科技研究中心攜手台灣LED磊晶龍頭晶元光電股份有限公司，以及先進半導體封裝設備商均華精密工業股份有限公司，共同開發本土「晶片瑕疵檢測設備」，檢測時間與成本均節省30％～50％，突破傳統半導體檢測、封裝等設備多購自國外，而能真正發展在地化設備。

儀科中心組長黃吉宏表示，生產線上的半導體晶片在完成繁複的積體電路製程後，需進行「電性檢測」與「晶片切割」的步驟，接著以「揀晶機」挑揀出通過電性檢測的晶片，再進行封裝製程。不過，現階段封裝業常見的揀晶機，雖可將不良晶片挑揀出，卻無檢查晶片背面瑕疵，只能靠人工以顯微鏡來看背面瑕疵。

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黃吉宏說，儀科中心的關鍵技術就在於運用光學與系統整合，加上軟體的技術，將檢測設備的眼睛（光學）以及腦（軟體）結合（系統整合）起來，已經實際與均華精密公司合作研發「高性能線陣列晶片瑕疵取像檢測模組」，以及為晶元光電客製開發「LED晶片瑕疵檢測設備」。

均華精密總經理許鴻銘說，新研發等於是在機台上裝上靈魂的眼睛，在晶片挑揀的過程中進行全自動化的晶背瑕疵檢測，可大幅降低人力、設備與時間成本。

晶元光電協理許嘉良說，更可貴的是，此檢測機台可將檢測結果反饋回生產製程，據以提供製程中造成晶片瑕疵的可能原因，以改進製程而提高產品良率與品管效能。

國研院儀科中心主任葉哲良表示，此一結合揀晶機與晶片瑕疵檢測模組的機台已通過測試，且銷售至台、韓半導體製造大廠，為台灣半導體設備在地化展開新頁，未來希望能行銷世界。