台積電7奈米擊敗三星 搶回高通訂單

驍龍845晶片 將轉單台積電

〔記者洪友芳／新竹報導〕向來多是大幅報導三星領先台積電新聞的韓媒etnews，昨一篇報導指出，晶圓代工龍頭廠台積電因在七奈米製程領先韓國三星，業界傳出手機晶片廠高通（Qualcomm）決定，明年高階產品驍龍八四五晶片將由三星轉回台積電投產，這將有助台積電在全球晶圓代工版圖穩占龍頭地位。

本季底開始試產 明年量產

對此，台積電昨表示，不評論單一客戶，製程推進按計畫時程進行中，十奈米正投片大量生產中，下半年貢獻營收將顯著，是帶動今年營運成長的主力；七奈米本季底開始試產、明年量產，此製程台積電會首度導入極紫外光（ＥＵＶ）微影技術，且正發展五奈米製程技術中。

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台積電估算七奈米製程已有十二個行動裝置產品設計定案，高效能運算產品六月也會設計定案。

韓媒向來多是報導三星領先台積電，但耐人尋味的是etnews最新報導，高通的驍龍八二○、八三○系列晶片原由三星代工生產，但台積電在七奈米製程領先三星，預計今年底到明年初之間量產，已有客戶設計定案，三星是遠遠落後，要到今年七月才能發布七奈米的設計測試版本。

三星技術 估落後一至兩年

etnews並稱讚台積電眼光精準，直攻七奈米製程，三星電子則還停留在十奈米，近來才略升級到八奈米製程，顯見在七奈米腳步遲緩；台積電除了製程研發腳步快，並結合扇出型晶圓級封裝（FoWLP）先進技術，三星在這方面也落後台積電，估計類似技術需一到兩年時間才能採用。

高通原本是台積電長期合作的夥伴，但前年三星在十四奈米領先台積電約半年，高通將高階手機晶片驍龍八二○轉單三星投產；但同年台積電也從三星手中搶得蘋果iPhone A9處理器晶片訂單，以十六奈米製程為蘋果代工生產，今年更以十奈米製程獨家取得蘋果iPhone A11處理器晶片訂單。

三星日前宣稱要將代工部門獨立，被業界解讀欲積極搶奪台積電近六成代工市占率商機；台積電董事長張忠謀上週股東會中強調，台積電擁有技術領先、生產製造優越與贏得客戶信賴等三大競爭優勢，公司設定到二○二○年，每年營收與獲利都將達五％到十％，高於產業的成長率目標。