〈封面故事-8吋晶圓〉中廠投產是變數 考驗接單能力


2018-10-08

記者洪友芳/專題報導

8吋晶圓代工今年供不應求,晶圓代工廠不僅調漲代工價格,還可挑客戶與挑獲利較高的產品優先生產,排擠到毛利相對較低的驅動IC,手機盛行的面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)處於缺貨狀態。不過,隨著12吋晶圓代工廠加入生產TDDI行列增多,明年8吋晶圓代工廠滿載盛況,將看各家接單能耐而定。

8吋晶圓代工受惠物聯網、車用等需求,各家今年持續產能滿載,毛利低的驅動IC則遭到排擠,尤其智慧型手機走向18比9全螢幕為發展主流,帶動TDDI需求躍增,但晶圓廠產能嚴重不足,致使TDDI也處於缺貨狀態。

產能滿載加上矽晶圓持續漲價,8吋晶圓代工廠今年陸續調漲代工價格,例如聯電(2303)今年年中就因應矽晶圓成本高漲、客戶需求強勁之際,一次性的調漲8吋晶圓代工價,客戶端傳出最高漲幅達20%。

世界先進最樂觀 未來5年都看好

聯電評估台灣幾座8吋廠已塞滿,無法再擴產,已決定在中國和艦廠擴增1萬片產能,從月產能6萬片提高到7萬片,預計明年上半年完成擴產。不過,8吋代工價格較低、12吋先進製程產能利用率未達滿載,不影響聯電毛利與獲利。

世界先進(5347)原本計畫投資12吋新廠,但評估8吋晶圓代工在未來5到8年仍有樂觀前景,投資成本也相對較少,將改在桃園南崁三廠用地擴充無塵室、添購設備,估每月可增加8吋產能2.5到3萬片。

中國業者投產 成明年最大變數

不過,外資法人認為,中國半導體業也有新增8吋晶圓代工產能,近期8吋晶圓代工產能利用率已有出現鬆動約5%現象,明年第1季淡季的產能利用率還會進一步降低,尤其明年全球半導體成長趨緩,可望從今年成長14%降為僅成長0%到5%,這將考驗各家晶圓廠的接單能力。

  • 聯電8吋晶圓廠今年產能持續滿載,因應矽晶圓成本高漲、客戶需求強勁,還曾經調漲代工價,明年將在蘇州和艦廠擴增產能。
(記者洪友芳攝)

    聯電8吋晶圓廠今年產能持續滿載,因應矽晶圓成本高漲、客戶需求強勁,還曾經調漲代工價,明年將在蘇州和艦廠擴增產能。 (記者洪友芳攝)

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