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進入明新科大與封測廠商簽約 成立產業聯盟
明新科大與6家封測廠商簽約合作，成立半導體封裝測試產業聯盟，希望結合明新科大在地的服務與北科大的研發技術，為學子引進就業機會與研究資源。（明新科大提供）
［記者廖雪茹／新竹報導］明新科技大學今天舉行新生報到，同時啟動與6家國際封測廠商的簽約儀式；校長林啟瑞表示，透過結合明新科大在地產業資源，與北科大的研發技術，成立半導體封裝測試產業聯盟，希望為學生鋪好就業的路。
位在新竹縣新豐鄉的明新科大，緊臨新竹工業區，當地還有新竹科學園區；校長林啟瑞表示，台灣封測業者在技術與客戶方面保有優勢，但由物聯網而掀起的市場變革與產業創新，未來勢必要整併提高競爭力與維持市占率。
因此，他提出整合，邀請6家封測廠商簽訂產學合作，包括愛德萬測試、力成科技、矽格、廣化科技、欣銓科技與矽拓科技等，希望結合明新科大在地的服務與北科大的研發技術，完成兩校與封測廠商的產業聯盟。
林啟瑞說，產業聯盟未來將進行技術合作與聯合研發、實習訓練，以及結合聯盟資源進行人才培育，也將規畫成立「半導體封測中心」，希望這次兩校與廠商的簽約，為學子引進就業機會與研究資源。
明新科大與6家封測廠商簽約合作，成立半導體封裝測試產業聯盟，希望結合明新科大在地的服務與北科大的研發技術，為學子引進就業機會與研究資源。（明新科大提供）
明新科大與6家封測廠商簽約合作，成立半導體封裝測試產業聯盟，希望結合明新科大在地的服務與北科大的研發技術，為學子引進就業機會與研究資源。（明新科大提供）
