《小辭典》封測產業
2016/05/27 06:00
從半導體產業的上下游關係來區分,上游是IC設計(如聯發科)與矽晶圓製造(如中德電子、台灣信越等);中游是晶圓製造(如台積電、聯電等),主要是將設計好的IC電路圖移植到矽晶圓上;完成後再送往下游的IC封測廠(如日月光、矽品)進行封裝與測試。
若以人體來做比擬,IC設計就如同人的大腦、晶圓製造是心臟,封裝測試則是血管,將半導體產業養分輸送到四肢(終端電子產品)。封測產業對台灣有多重要?根據MIC發佈最新數據,台灣晶圓代工產業今年產值估可達新台幣1.1兆元,IC設計產業估5504億元,封測產業可達4098億元,是我國半導體產業的三大支柱之一。
(記者高嘉和)