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進入高通：台灣有兩好 好人才、好產業 5G模組設計落腳新竹
高通台灣COMET研發中心負責人陳若文指出，因台灣擁有好人才、好產業兩大優勢，這個研發中心將直接把五Ｇ模組設計搬到台灣。（記者羅倩宜攝）
高通海外唯一與製造相關研發中心
〔記者羅倩宜／台北報導〕在與公平會和解後，美國高通明年第一季在新竹成立「台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）」，由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責，他是台灣子弟、掌管高通每年兩百億美元業務。他指出，因台灣擁有好人才、好產業兩大優勢，這個研發中心將直接把五Ｇ模組設計搬到台灣，也是高通在海外唯一與「製造」相關的研發中心。
陳若文說，高通是五Ｇ的創造者，整個五Ｇ生態系和供應鏈的拼圖要怎麼建構，是高通一直在努力的，「在台成立COMET的意義，就是在創世紀之初，邀台灣一起參加」。
5G創世紀之初「邀台灣一起參加」
高通在海外有不少研發中心，但COMET是第一個與「製造」相關。陳若文分析台灣有兩大優勢，首先是人才，全球半導體及通訊業界有個共識，以台灣這麼小的土地，IT人才不論在素質和數量上，密度都是亞洲第一；「過去台灣的IT人才集中在晶圓製造的上下游，這次高通的COMET帶來很多新東西，會有不一樣的可能性」。
他說，COMET中心底下有七、八個單位，最重要之一是五Ｇ模組設計；五Ｇ的毫米波走高頻通訊，雖然傳輸量極大，但訊號穿透力不強，得要小型基地台做為中繼站；未來包括辦公大樓、智慧工廠都有龐大需求，一般家庭也要建置五Ｇ通訊盒來取代現有的wifi或cable；台灣有很多網通廠，雖然網通技術與無線通訊不盡相同，但跟高通合作，台灣比別人更有機會。
除了人才，台灣的產業鏈完整，陳若文也認為是強項。他說，把半導體生態系打開來，有很多環節，晶圓、封測、模組、材料、儀器等，台灣廠商的陣容堅強，有台積電、日月光等大廠；而學校訓練出來的學生也跟產業緊密結合，其他國家不一定有這種條件 。
