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智慧型手機。（資料照）
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍（Snapdragon）810過熱問題，遲遲無法解決，進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫，手機晶片之所以容易過熱，主要是手機功能不斷升級，內建CPU顆數增加，CPU顆數越多，熱度也會跟著上升，以驍龍810為例，為八核心晶片，包含四顆Cortex-A57和四顆Cortex-A53，根據指出，驍龍810過熱，可能與採用最新64位元ARM核心架構（A57）有關，時脈加速到1.2-1.4GHz以上之際，就會產生過熱的問題，為了修正過熱問題，高通可能需要重新設計數個金屬層，量產進度恐延後一季。
（記者卓怡君）
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