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高通新晶片驍龍810因過熱問題無法解決，遭三星Galaxy S6棄用。法人認為，聯發科今年有可能趁機坐大。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球手機晶片龍頭高通下修全年財測，坦承驍龍810不會出現在某大客戶旗艦設備，高通雖沒指名道姓，但據了解這家大客戶就是三星，外傳驍龍810因過熱問題無法解決，遭三星新一代旗艦機Galaxy S6棄用，此外，高通頭痛的還有中國市場競爭劇烈，高通落難，法人認為，聯發科（2454）今年有可能趁機坐大。
根據市調機構Strategy Analytics調查，2014年第3季全球基頻晶片（Baseband）市佔率排名，老大哥高通以67％持續穩坐第一名寶座，隨後為聯發科（市佔率17％）、展訊（市佔率6％）分居二、三名，邁威爾（Marvell）與英特爾各為第四、第五名，值得注意的是，因中國4G起飛，去年第三季全球4G LTE晶片提升至50％，且因聯發科等對手陸續加入，高通4G LTE晶片市佔率從95％下滑到不到80％。
Strategy Analytics特別點名聯發科可望取代邁威爾成為4G LTE晶片二哥，聯發科對於今年在中國4G發展抱持高度期待，甚至準備將戰線從中國跨至美國與歐洲，直搗高通的大本營，聯發科2月6日將攜手中國電信發表首款全模晶片MT6735和MT6753，可支援TD-SCDMA、WCDMA和CDMA三大中國電信營運商，聯發科火力全開猛力搶市。
外資預估，今年高通在中國4G出貨量約為1.3億套，聯發科為1.25億套，聯發科後發先至，今年很有機會迎頭趕上高通。
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