粉絲團
易華電副總經理黃梅雪（左）指出，明年COF產能將更為短缺。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕薄膜覆晶封裝（COF）供不應求，驅動IC設計業指出，目前加價還搶不到COF載板產能，易華電（6552）副總經理黃梅雪昨指出，相較今年才半年需求出現，明年COF將邁向全年成長，COF產能短缺將更嚴峻。
今年因智慧型手機紛採全螢幕及窄邊框面板，帶動整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）蔚為風行，中小尺寸面板驅動IC也加入原只有大尺寸驅動IC才用到的COF，帶動COF載板與封測產能供不應求，逐季上漲，國內主要基板供應商頎邦（6147）、易華電大部分載板產能分別被大客戶蘋果、華為綁住了，台灣驅動IC設計業指出，目前晶圓代工產能較不是問題，但加價還搶不到COF載板產能。
易華電昨舉行法說會，市場正值COF需求熱，場面爆滿；黃梅雪表示，今年COF載板約在下半年才看到顯著需求，目前看到新機種轉換需求已越來越多，相較今年只有半年的訂單需求成長，明年將會是全年度需求成長。她預期包括筆電、車用與8K電視等各種尺寸面板都會採用COF，需求將更明顯成長。
不過，黃梅雪表示，因過去「賠怕了」，儘管看到需求顯著成長，同業都以去瓶頸因應，不敢大幅擴產。展望明年，她預期，第1季營運將略趨緩，全年則可望逐季成長，目前接單已滿載到明年3月。易華電10月自結合併營收2.06億元，月增18%、年增達79.21%，創歷史新高，1到10月合併營收14.52億元，年增36.72%，全年營收創歷史新高可期。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
