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AI、5G、低軌衛星、電動車等市場支撐下，PCB營運可望恢復成長。（路透）
記者卓怡君／專題報導
今年電子產業景氣有望復甦，AI應用帶來全新的成長動能，PCB（印刷電路板）產業在AI、5G、低軌衛星、電動車等市場支撐下，營運有望恢復成長。
今年全球電路板產值 預估成長6.3%
台灣電路板協會（TPCA）指出，因去年的基期較低，整體電子產業將於今年感受到更強的增長動力，電路板產業也將因庫存回補迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復到正面循環，但仍可因部分產品規格提升而受益，預估今年全球電路板產值將回升至782億美元，較去年增長6.3%。
全球最大HDI板廠華通（2313）樂觀看待今年營運。華通表示，由於美系主要客戶開通了星鏈直連手機業務功能，加上第二家美系客戶Kuiper網路計畫用的兩顆原型衛星發射成功，客戶積極拉貨並拓展新應用下，LEO（低軌道衛星）寬頻網路市場規模預估未來10年內將達到上百億美元，華通目前為全球LEO用板的領導廠商，樂觀看待今年在衛星業務領域再創新局。此外，由於中國經濟仍低迷，影響消費性電子市場能見度，公司對於上半年的傳統淡季保守以待，致力把不確定性因素對營運的干擾降至最低，與客戶保持良好的溝通與應變彈性。
IC載板廠欣興（3037）表示，AI扮演未來重要成長動能，上半年總體經濟景氣尚不明朗，未見到明顯復甦，訂單能見度有限，不過AI相關的ABF載板與PCB均可成長，AI晶片需要採用ABF載板，雖良率具挑戰，但平均單價高，隨著AI應用領域擴大，搭配主流客戶出貨，AI產品比例提升，預估今年高階產品比重可望逾50%。
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