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〈財經週報-第三季電子業〉第二季仍在谷底 半導體旺季恐不旺

2023/05/08 05:30

半導體及封裝測試營收及股價

記者洪友芳/專題報導

聯電預估第二季跟上季持平,並已看到落底訊號。(記者洪友芳攝)

受到全球經濟衰退與終端市場需求持續疲軟,客戶端庫存調整時間將延長,產業鏈包括台積電(2330)、聯電(2303)、環球晶(6488)、日月光投控(3711)等大廠,展望第二季營運將持續陷入谷底。法人預期第三季半導體市況也恐旺季不旺,但下半年可望比上半年好。

台積電下修今年營收 首見衰退

台積電已宣告半導體庫存去化時間較原預期拉長到第三季,今年營收以美元計將下修到年減1%至6%,較上季時預估將小幅成長出現反轉,這是台積電自2009年連續成長13年後,營收首見衰退的1年,但仍優於半導體市場(不含記憶體)與晶圓代工業平均值。

台積電與聯電皆下修今年半導體業預估產值,半導體產業不含記憶體的產值將衰退4%-6%,晶圓代工產業產值從原預估衰退3%,下修到衰退7%-9%;聯電並認為,今年是具挑戰的一年,產業復甦比原預期更慢,第二季各應用領域看來雖將持穩,不過未來幾個月需求可強勁復甦的跡象尚未見到,但已看到落底訊號。

封測龍頭日月光投控因客戶需求回升速度低於預期,對今年封測業績展望也下修,從年減7-9%提高到年減7-13%;日月光投控第一季獲利創近3年單季獲利新低,預估第二季封測事業與毛利率約跟第一季持平,電子代工服務則可望季增中個位百分比,下半年可望回溫,法人推估日月光投控第二季營收約跟上季持平到小幅成長。

力成預期 第四季才可看到復甦

記憶體封測大廠力成(6239)認為,記憶體產業目前也還看不到明顯復甦,預期第三季底到第四季才可看到復甦。

矽晶圓大廠環球晶第二季受庫存調整與客戶需求都放緩影響,預估營運面臨挑戰,營收將不如第一季,但預期下半年需求可望復甦,部分廠區擴產計畫並將延遲一至二季。

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