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面對全球晶片荒，不只台灣廠商展開擴產，英特爾、三星等國外廠商也計畫擴產，市場擔心產能會過剩。圖為三星半導體廠。（彭博）
記者洪友芳／專題報導
面對全球晶片荒，不只台積電（2330）等台灣廠商展開擴產，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計畫擴產，晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩？這也是市場疑慮。
台積電將在未來3年砸1,000億美元擴產，其中，今年資本支出達300億美元新高，聯電（2303）、力積電（6770）、南亞科（2408）等半導體廠商也將投資擴產。三星今年資本支出預估約281億美元；英特爾也宣告要重返晶圓代工事業，今年資本支出上看200億美元，還有中國扶植中芯國際等晶圓廠也要擴產。
產能開出至少還要1-2年時間
從目前各家擴產時程來看，擴產到量產至少要1到2年以上的時間，例如台積電在南京廠建置28奈米製程、月產能4萬片，預計2022年下半年開始量產，到2023年中才能完成全部產能的建置；聯電的12A P6廠、2.75萬片月產能，預計2023年第2季開始投產；力積電銅鑼12吋廠總產能10萬片／月，將於2023年分期投產。
5G、物聯網、車用應用廣 不擔心需求
半導體業從晶圓代工到封測業，客戶端面對疫情等不確定變數，紛拉高庫存量，加上遠距商機續帶動市場需求，整體供應鏈屬賣方市場，漲價頻仍；業界不免擔心，各家紛擴產，屆時產能開出，恐變產能過剩？力積電董事長黃崇仁表示，他不擔心建廠完成後，市場供需就會改變，屆時還是有需求，因5G、物聯網與車用市場應用面廣，尤其對55奈米及以下製程需求殷切。
台積電應相當程度把握客戶成長動能才擴產
半導體業界指出，其實這波擴產以龍頭廠台積電最大手筆，主要因台積電在晶圓代工市占率超過5成、擁有眾多國際大廠客戶，包括蘋果、超微、輝達、高通、博通、賽靈思與聯發科（2454）等等，應該對客戶未來成長動能有相當的把握度，因此採取大幅擴產的規劃。聯電、力積電為了降低風險，擴產市場需求的成熟製程則採取與客戶簽約預收訂金，顯示業界對擴產相當謹慎。
業界認為，英特爾、三星瞄準台積電，跨足晶圓代工，但台積電不與客戶競爭，先進製程技術領先，國際大廠客戶下單放心，英特爾、三星技術不如台積電，本身又跟客戶競爭，欲搶台積電客戶並不容易，高通今年從三星轉回台積電就是一例。因此未來是否會產能過剩，可能因廠商而異。
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