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台積電晶圓。（彭博）
晶圓（wafer）是製造半導體的最主要材料，按直徑分為6吋、8吋、12吋等規格；晶圓片越大，可生產的積體電路（IC）就越多，可降低成本，但相對對技術、材料的要求也更高。
而晶圓的材料是二氧化矽，經純化、溶解、蒸餾等工序後製成矽晶棒，切片、拋光後，就是晶圓。
晶圓經過多次「光罩」處理，包括感光劑塗布、曝光、顯影、腐蝕等數百個步驟，將光罩上的電路複製到晶圓上，就是IC晶圓的概略製程；接續完成切割、封測後，即是實體的IC成品。
如台積電等晶圓代工提供的服務，就是把客戶要製作的產品，如電路設計圖，透過光罩等製程複製到晶圓上。最終完成的IC成品可用於電腦、手機等，應用非常廣泛。
（記者洪友芳）
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