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〔記者羅倩宜／台北報導〕LED晶粒廠新世紀（3383）董事長鍾寬仁表示，今年是「CSP（chip scale packaging晶圓級封裝）元年」，晶粒發光效能倍增，走利基的車燈及超薄背光市場，去年11月出貨，預計今年3月放量。鍾寬仁宣示：「新世紀的CSP可與全球五大廠抗衡！」
LED上游去年苦哈哈，晶粒價格大跌，導致晶電（2448）、新世紀連續數季虧損。晶電整併璨圓後，新世紀成為台灣晶粒廠「二哥」，去年前三季每股虧損2.77元，深陷產業不景氣低谷。
不過新世紀最新表示，耕耘許久的CSP封裝已有成績，徹底解決光機電熱四大問題。此外，CSP晶粒已在去年10月量產、11月對國內AM（售後）車燈大廠出貨。日系單一車款每月出貨約1萬片，營收約數百萬元，未來將持續擴大至其他車款。
展望2016年LED景氣，鍾寬仁認為產業仍很艱困，不過晶片殺價應已至谷底；新世紀走CSP藍海，審慎樂觀，下半年有望轉虧為盈。目前低單價的打線晶粒占營收7成；走利基市場的覆晶及CSP約占3成，年底可望增至5成。新世紀目前MOCVD機台共72台，產能為每月20萬片（約當2吋）。去年底到第一季將把2吋機台全面改裝為4吋，Ｑ１產能利用率約 6成。
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