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工研院IEK表示，面對紅色供應鏈崛起，台灣產業體質必須更強化，才能加速升級轉型。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院產經中心（ＩＥＫ）昨提出警告，面對紅色供應鏈崛起，台灣已面臨「固本不易」挑戰，尤其中國ＩＣ設計業已逾五百家，跟台灣的差距已縮減為二到三年，台灣產業體質必須更強化，才能加速升級轉型。
ＩＥＫ昨舉辦「眺望二○一六產業發展趨勢研討會」。ＩＥＫ指出，今年台灣ＩＣ產業受到全球經濟環境不確定性、智慧終端產品出貨量趨緩影響，估全年產值約新台幣二兆二四四四億元，僅成長一．九％。
IC製造產值 3年首見個位數成長
其中，ＩＣ設計業產值五七六九億元，成長○．一％；ＩＣ製造產值一兆二二六二億元，成長四．五％，是近三年來首度呈現個位數成長；ＩＣ封測業產值四四一三億元，較去年微幅衰退二．八％。
明年估半導體成長4.1％ 優於全球
ＩＥＫ認為，受惠物聯網（如車聯網、智慧家庭與智慧健康）蔚為風潮，未來五年全球半導體市場仍持續成長，但成長幅度趨緩；明年台灣半導體產值估可達二兆三三六四億元，成長四．一％，成長幅度雖不如往年大，但仍優於全球表現，成長來自智慧型手機、固態硬碟、汽車電子、超輕薄筆電與穿戴裝置等。
ＩＥＫ研究經理彭茂榮指出，台灣半導體產值佔全球約十八％，僅次美國（四十六％），居全球第二；在晶圓代工、封測領域市佔分別以七成與五成居世界第一，ＩＣ設計市佔二成居第二。
他示警指出，面對紅色供應鏈崛起，台灣已面臨固本不易挑戰，中國政策改採ＩＣ在地製造代替進口，扶植補助也朝向投資併購，尤以ＩＣ設計更快速成長達逾五百家，在全球市佔率達一成，海思、展訊等規模已接近台灣大廠，雙方差距縮小為二到三年；至於台灣晶圓代工領先約五到十年，封測業領先三到五年。
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