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〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠商欣興（3037）受惠蘋果新機拉貨，加上覆晶載板（FC-BGA）新廠8月起出貨放量，成功終結連3季虧損，第3季順利由虧轉盈，單季EPS為0.1元。欣興財務長沈再生表示，第3季營收明顯成長，主要來自拿下更多HDI訂單，展望第4季，大客戶手機需求續旺，HDI板出貨將再攀升，HDI稼動率持續滿載，達90-95%左右。
沈再生表示，第3季HDI出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，進入第4季，手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季成長，稼動率滿載，約90-95%，傳統PCB稼動率從上季的85%降至80%，IC載板稼動率低於70%。
值得注意的是，欣興近兩年大力投入下一世代IC載板新廠出貨量終於放大，沈再生指出，新廠出貨量從8月開始放量，第4季出貨續揚，可望有效收斂虧損，明年上半年客戶也將針對新品拉貨，淡季相對不淡。
欣興第3季合併營收173.95億元，為近3年新高，季增7%，營業毛利17.16億元，季增29%，單季毛利率9.9%，較上季的8.2%增加，為今年新高，匯兌收益約7600萬元。欣興累積前3季合併營收為470.62億元，年增4%，營業毛利37.11億元，前3季每股虧損0.41元。
同泰12月中旬上市
欣興轉投資的軟板廠同泰電子（3321）預計12月中旬掛牌上市，成為欣興的小金雞，欣興持有同泰約29.93%股權。
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