晴時多雲

矽品林文伯:庫存明年Q1才去化

2015/10/28 06:00

矽品董事長林文伯指出,因中國及歐洲總體經濟成長趨緩,第4季半導體市場仍低迷。(資料照,記者蔡淑媛攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出,因中國及歐洲總體經濟成長趨緩,第4季半導體市場仍低迷,加上新興市場需求緩、全球GDP下修,半導體庫存調整將延長到第4季,預估今年全球半導體市場將較去年衰退,目前客戶下單保守,庫存調整要到明年第1季才會去化,但不排除會有急單出現。

矽品昨舉行法說會,預估第4季以匯率1美元兌換新台幣32.6元計算,合併營收約介於188到200億元之間,約季減0.1%到6.1%,營業毛利率約23%到25%,營業淨利率13%到15%。矽品第3季毛利率24.7%,營業利益率14.6%,單季淨利26.82億元,季減27.1%,每股盈餘0.86元,前3季累計稅後盈餘89.74億元,年增2.8%,每股盈餘2.88元,較去年同期2.8元成長。

林文伯指出,中國光棍節、歐美耶誕節與中國農曆春節的需求還待觀察,估庫存要到明年第1季才會去化,但不排除會看到急單出現。

對於法人問及日月光(2311)相關問題,林文伯沒有太多回應,僅說矽品與日月光重複性很大,整併要視廠商、產品別而定,垂直或水平整併也要視不同公司與不同情況,不能一概而論。

他並說,與鴻海(2317)換股案雖無法進行,但雙方會繼續在系統級封裝(SiP)合作,矽品也已自行佈局系統級封裝技術,預期明年在系統級封裝營收可達1.3億美元,2017年可衝到7億美元。

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