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牧德進軍半導體封測 明年可認列收益

2015/09/18 06:00

牧德科技董事長汪光夏。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕牧德(3563)長期深耕印刷電路板(PCB)檢測設備領域,最近進軍半導體封測檢測設備市場,頎邦(6147)、久元(6261)等竹科內封測廠可望成為牧德首批客戶,預計明年可展現認列收益。

牧德董事長汪光夏(見圖,記者洪友芳攝)表示,該公司成立18年以來,年年獲利,主要來自掌握AOI自動光學檢測核心技術,比起外國設備廠商,牧德不僅售價較便宜,且還提供設備進階服務,因有助客戶降低成本,牧德在PCB檢測設備市占率很高,前100大PCB廠約有7成廠商是牧德的客戶。

牧德位於竹科內,竹科又是半導體業主要聚落,為追求營運成長,最近成立半導體部門,並研發出封測用的晶圓切割自動光學檢測設備晶,開始就近供應竹科內封測廠使用,預估明年可較明顯展現認列收益。

牧德去年營收6.54億元,營業毛利達3.6億元,稅後盈餘1.71億元,每股盈餘4.03元。今年上半年營收3.17億元,稅前盈餘1億餘元,扣除保留盈餘的所得稅,稅後盈餘7300多萬元,每股盈餘1.73元,毛利率60.99%,超越去年同期的57.11%。

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