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〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板景碩（3189）董事長童子賢昨日宣布啟動交棒計畫，童子賢表示，和碩（4938）集團將進行多角化經營，需要重要經營高層一起擔任多角化幹部，因此他辭去董事長職務，擔任榮譽董事長，董事長職務由現任執行長郭明棟兼任。
童子賢強調，辭掉景碩董事長職務後，將擔任景碩董事與榮譽董事長職務，和碩與景碩合作關係不會變，和碩對景碩的持股也不變，因應電子產品微型化趨勢，和碩與景碩雙方合作關係將更緊密。
童子賢說，天下至大，非一人所能獨治。事業至廣，非一人所能獨享，這是他5年前提出的計畫，他期待集團組織發展穩定之後，需更強化高階幹部的榮譽感與責任心，首先啟動的就是景碩改選董事長，這是近日他與副董事長徐世昌、執行長程建中、郭明棟商量的結果，景碩創業已經第15年，他擔任董事長也已15年，面對新的產業變遷，景碩已具備自我學習能力，也有迎接新挑戰能力。至於F-鎧勝（5264）同樣有交棒計畫，但交棒計畫還未成熟。童子賢指出，整體電子業景氣，預計暑假過後需求就會回升，加上品牌廠新品陸續上市，第3、4季市場就會出現活潑走向。
景碩表示，第2、3季營運可望逐季逐月成長，上下半年營運比例約45：55，物聯網將是今年及未來出貨成長主要動能，可攜式、穿戴式裝置的零組件微縮趨勢持續，使得相關基頻晶片、指紋辨識晶片及功率放大器等高階IC載板需求強勁，將帶動今年全球IC載板市場持續成長。
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