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高通晶片的通訊技術超前、應用範圍比較廣，適用所有的電信商，對手機廠來說是優先選擇。（路透）
〔記者羅倩宜／台北報導〕外資摩根士丹利指出，中國手機晶片市場呈現雙雄對決。高通晶片的應用範圍廣，適用全球所有電信商，對於想走出中國的手機廠來說是優先選擇；聯發科則重客製化服務，能夠針對小型手機廠量身打造，應變能力較快。
高通通訊技術較強
摩根士丹利在最新法人報告中指出，中國手機晶片之戰，高通在今年下半年略勝一籌，不過進入明年上半年，聯發科急起直追，兩者將各擅勝場。舉例來說，高通在通訊技術超前，聯發科則是處理器（AP）較強。
聯發科長久以來主攻中低價市場，不過高通搶先在明年第一季推出8909低階晶片，比聯發科的新款低階晶片早了一季。大摩分析，聯發科今年下半年主要以雙晶片方案攻中低階市場，明年Q2將發表首款系統單晶片（SoC），但由於上市不久，成本上仍呈劣勢，須等到MT6735及MT6735M兩款放量後才可望改觀。
大摩也認為，高通和聯發科的比拚，不能單純看晶片規格，而是全面性的服務配套。高通最大優勢在於晶片適用全球電信商，聯發科僅在中國及部分歐洲國家有認證。中國手機廠若想走出去，進攻海外市場，這點是很重要的考量。
聯發科的優勢則是完整的支援服務，大摩調查中國供應鏈發現，聯發科至少有三點優於高通。
一是服務團隊遠大於高通；二是客製化更細膩，高通的公版晶片（QRD）雖然反應不錯，但小型手機廠需要軟硬體客製規格時，還是會找聯發科；三是聯發科總部在台灣，可就近支援中國客戶，高通總部在美國加州，距離較遠。
中國小型手機商多
大摩認為，過去高通主導手機晶片市場，其來有自，它獨佔全球CDMA市場、發展出低中高階的完整產品線及專利資源。很多手機大廠如三星、黑莓、諾基亞等都曾發展自己的晶片，最後仍選用高通。
不過，手機主戰場從歐美日轉向中國及新興市場，高通的優勢可能改變。大摩分析，中國太大，養出許多小型手機品牌商，他們只要專注一塊小市場就很滿意。這些小品牌利用中國移動自有的通訊標準（TD-SCDMA及未來的4G），避掉高通專利，讓聯發科及其他晶片廠崛起。
大摩認為，中國市場的晶片大戰鹿死誰手，要看中國手機廠的目標是什麼，若是主攻歐美市場，高通較有優勢，另一方面，也要看聯發科能否繼續cost down。此外，若中國手機廠出現整併潮，對高通更有利。
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