晴時多雲

中國砸錢扶植半導體 台積電何麗梅︰台灣仍遙遙領先

2014/09/19 06:00

〔記者洪友芳/新竹報導〕中國政策日前宣稱將砸出6000億人民幣(約3兆台幣)資金規模,全力扶植半導體產業供應鏈。晶圓代工龍頭廠台積電(2330)資深副總經理何麗梅指出,產業發展除了資金,還需要時間、技術與人才,她認為綜合四條件,台灣半導體業仍遙遙領先。

中國國務院6月底提出國家集成電路發展綱要,祭出6000億人民幣將推動半導體產業,以5年計算,平均每年約6000萬台幣,相當於台灣半導體業包括研發與資本支出年投資總額,其中透過基金併購產業更受矚目。何麗梅不否認,這樣推陳出新的做法,對台灣影響威力確實值得注意。

四大條件 台灣有競爭力

何麗梅表示,台積電觀察產業動態很全面化,除了主要競爭者英特爾、三星,也持續密切注意中國發展;就產業發展而言,綜合資金、時間、技術與人才四條件,台灣半導體業經過20多年的深耕,競爭力仍遙遙領先。

中國官方支持的最大晶圓代工廠中芯國際,前陣子宣布將與全球手機晶片龍頭廠高通合作,高通將委由中芯以28奈米製程代工生產驍龍處理器;高通是台積電的大客戶,此消息引發市場傳言,中芯技術能力雖不足,但透過外資壟斷處罰施壓,高通將下單投產中芯,協助中芯提升28奈米製程的技術成熟度。

台積電今年以20奈米製程大吃蘋果處理器訂單,高通為了分散28奈米產能不足的風險,除了與中芯代工合作,也下單聯電(2303)、格羅方德(Global Foundries),台積電在28奈米製程的競爭壓力增加,搶單與殺價傳言紛起。

何麗梅表示,台積電在28奈米製程包括低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗電(28HPL)、高效能行動運算(28HPM)及新近推出的高效能精簡型(28HPC),共達五種版本製程,28奈米製程高佔台積電營收比已達37%,市佔率約8成以上,領先同業,台積電有信心明年在28奈米製程的市佔率仍續佔逾8成。

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