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〔記者卓怡君／台北報導〕因大盤指數此波大幅修正，IC設計族群亦隨之回檔，更有多檔個股跌落季線之下，僅有季報表現大幅優於預期的零星個股強漲，由於晶圓廠產能持續緊俏，加上第2季淡季不淡墊高基期，IC設計第3季展望普遍僅較上季小幅成長，法人指出，IC設計通常是電子股及大盤反攻重要部隊，可多留意跌深績優個股買點，有機會隨大盤展開反彈行情。
義隆電（2458）上週股價出現落底轉強，義隆電預估，Win8觸控IC出貨持續向上成長，衝到今年高峰，7月在2大美系客戶帶動下，出貨量逾150萬顆，將有助於支撐毛利率表現，第3季合併營收較上季可能下滑0.6~5.3%，毛利率46~47%間，營益率18~20%間。
義隆電已開發出最新厚度4毫米光學式指紋辨識產品，預計9月送樣，也正研發3.2毫米產品，可望導入智慧型手機，第3季筆電、手機與平板相關觸控IC出貨均可較第2季成長，其中平板觸控IC出貨季增20~30%，手機觸控IC出貨季增30%以上，筆電觸控IC出貨量可達400萬顆，季增17%以上。
至於最近美國賣翻Chromebook，第3季客戶數會增加到5~6家，出貨的動能強勁。
F-敦泰（5280）上半年共賺進一個股本，每股稅後盈餘為10.98元，F-敦泰預估，中國4G第3季有機會回溫，全年手機晶片出貨逾3億顆的目標不變，對第3季看法審慎樂觀，中國4G換機潮是左右下半年最大的變數，4G需求何時湧現要看中國移動補貼態度與4G基地台佈建進度。
致新（8081）總經理吳錦川預估，目前晶圓廠產能依舊緊俏，在缺貨前提下，第3季合併營收預估季增2~12%，毛利率約33~36%，營益率13~16%，若第4季產能持續滿載，表現將與第3季持平，出現第4季難見的淡季不淡。
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