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記者洪友芳／特稿
聯電（2303）接單旺到年底，客戶需求遠超過產能一倍，IC設計客戶追加產能，已到達要出動老闆級的董事長登門拜託多擠一些產能，聯家軍的自家人也不例外，今年可說是2008年金融海嘯以來，聯電接單最旺的一年，也可望是聯電在晶圓代工本業「重返榮耀」轉折年。
位於竹科力行二路的聯電總部，左右兩邊共計有8A、8B、8C及8D等4座8吋廠，這些廠是聯電產能利用率的指標廠，2008年金融海嘯時，聯電產能利用率低於5成以下，聯電實施無薪假、裁員等精簡專案，這幾座8吋廠向來首當其衝。
經歷2008年虧損223億元之後，聯電本業持續處於小賺局面，產能利用率也約7到8成，轉投資的業外獲利反而比較出色。今年以來，聯電8吋廠忙碌不已，24小時日夜趕工加班，8A、8B、8C及8D產能大爆滿，每座廠月產能約3萬多片，但需求的產能卻高達6萬片，竹科內8E、8F及8S也同樣處於產能利用率爆滿盛況。
某些高壓製程超越台積電
IC設計業界指出，聯電在8吋廠成熟製程技術及良率不亞於台積電（2330），甚至在某些高壓製程還超越台積電；隨著旺季到來，IC設計客戶要追加產能，聯電已無法滿足需求，一些長期在聯電投產的IC設計公司董事長，已陸續到聯電登門請託高層能多擠一些產能，包括聯家軍幾家老闆也不例外。
聯電不僅在成熟製程上接單旺，在先進製程也陸續傳出好消息，除了本季貢獻營收的多晶矽氮氧化矽（Poly SiON）28奈米製程之外，下半年加入與台積電同樣製程的高介電金屬閘極（HKMG）28奈米，製程良率傳出已達9成，並分食到聯發科（2454）、高通等大咖客戶的訂單，這將是聯電下半年營運成長主要動能。
聯電在14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程已展開研發，預計明年上半年開始試產，10奈米製程則加入IBM主導的研發聯盟，研發聯盟成員還有三星、格羅方德等大廠合作成員，聯電企圖與台積電拉近製程距離，也顯得較往年積極。
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