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台積電不受地震影響，寶山二奈米廠持續移進機台，並將如期在2025年進入量產。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠，第二座廠的技術製程並將推進到二奈米，但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心；儘管花蓮上週發生強震，竹科震度也達五級，部分晶圓廠尚在復機中，台積電不受地震影響，寶山二奈米廠持續移進機台，並將如期在二○二五年進入量產，較美國廠早三年，以滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）相關晶片的強勁需求。
台積電二奈米生產基地包括竹科與高雄，並在高雄擴大投資，將建置第三座二奈米廠，竹科寶山二期則是台積電二奈米生產基地，晶圓廠無塵室正移進機台，準備進入下半年試產，明年量產。台積電有信心，屆時二奈米製程技術，在密度和能源效率上，都將會是業界最先進的半導體技術。
台積電二奈米製程技術首度採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並會發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，以符合高效能運算相關應用，目標是在二○二五年下半年推出供客戶採用，並於二○二六年量產。台積電預期隨著持續強化技術的策略，二奈米及衍生技術將進一步擴大公司的技術領先優勢。
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