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行政院副院長鄭文燦昨宣布，台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠。（資料照）
〔記者蔡宗勳／嘉義報導〕人工智慧（AI）應用快速成長，帶動半導體先進封裝需求激增，行政院副院長鄭文燦昨宣布台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠（CoWoS），第一座規劃面積約十二公頃，預計五月動工、二○二六年底完工、二○二八年量產，將創造三千個就業機會。
租20公頃地 建兩座先進封裝廠
嘉科鄰近嘉縣縣治特區及太保高鐵站，占地約八十八公頃，於去年五月動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行；台積電已租下廿公頃土地，預計興建兩座先進封裝廠。
鄭文燦昨與經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局長蘇振綱、台積電副總莊子壽等，在嘉縣府開會研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜，會後由鄭文燦宣布台積電落腳嘉縣。
鄭文燦表示，台積電根留台灣，帶動上中下游產業投資，此計畫是台積電整體產業布局之一，也是結合AI晶片發展及應用重要的投資；他指出，自去年台積電總裁魏哲家提議後，從現地勘查到完成都市計畫變更、環差分析、污水處理及水電條件評估，另包括籌備嘉科實驗中學、整合馬稠後園區資源等配套，中央、地方通力合作，南科管理局在第一線整合進度，讓前置作業迅速完成。
吳政忠指出，台積電先進製程封裝，在半導體產業中扮演重要角色，從IC設計、五奈米、三奈米及未來一．四奈米晶圓製造到封裝測試，台積電把重要的先進封裝廠放在嘉義，是對鄉親很大的鼓舞。
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