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（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕地緣政治帶動各國積極建立半導體在地生產製造，並紛紛祭出補助措施。根據台積電年報顯示，台積電二○二三年獲得日本、中國補助款共達四七五．四五億元，年增五．七四倍，創歷年新高；美國政府補助則仍無著落。
台積電最新財報顯示，二○二二年獲日本與中國政府補助款僅約七十．五一億元，二○二三年來自兩國政府補助則達四七五．四五億元，年增四○四．九四億元。
台積電並未細分日本與中國政府個別補助金額，但供應鏈推估，日本政府欲振興半導體業，並大手筆補助台積電熊本一廠高達四七六○億日圓，應該是推升台積電二○二三年獲補助款激增的主要動能。
台積電熊本一廠於二○二二年四月開始動工興建，獲日本中央到地方政府全力協助，日前已舉行開幕典禮，並展開試產，預計今年第四季量產；日本及中國政府補助台積電，主要用於補貼不動產、廠房與設備的購置成本，還有建造廠房、生產營運所產生的部分成本與費用。
台積電美國廠於二○二一年初開始興建，二○二二年十二月間還舉行盛大進機典禮，美國總統拜登也親自出席，但因工會、建廠不順等問題，量產時程由今年遞延到明年；美國政府雖宣示重返製造，推出補助總額五二○億美元的「晶片法案」，但至今僅補助三家美商公司，包括英國航太公司（BAE）的美國子公司、微芯（Microchip）及第三大晶圓代工廠格芯（Global Foundries），其中以格芯獲補助十五億美元最多，對台積電補助款至今仍未敲定。
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