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2024年台灣IC產業產值將達5兆116億元、創歷史新高，年增15.4％，超越全球半導體業的年增13.1％。（彭博）
年增15.4% 高於全球半導體業的13.1％
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）預估，二○二四年台灣IC產業產值將達五兆一一六億元、創歷史新高，年增十五．四％，超越全球半導體業的年增十三．一％；其中，產業鏈以台積電為首的晶圓代工業，預估產值將達二．九兆元，年增十六．六％最高。
晶圓代工占2.9兆 年增16.6％最高
TSIA委由工研院產科國際所調查指出，二○二三年台灣IC產業產值約四兆三四二八億元，年減十．二％，其中IC設計業產值一兆九六五億元，年減十一％；IC製造業為二兆六六二六億元，年減八．八％，其中晶圓代工為二兆四九二五億元，年減七．二％，記憶體與其他製造為一七○一億元，年減二十七．八％；IC封裝業為三九三一億元，年減十五．六％；IC測試業為一九○六億元，年減十二．八％。
半導體業經歷去年庫存調整後，今年在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等帶動下，將恢復強勁的成長動能，TSIA預估今年台灣IC產業產值約將達五兆一一六億元，可望創歷史新高。根據市場調查，今年全球半導體市場總銷售金額估約五九五八億美元。
TSIA預估，今年台灣IC設計業產值約一兆二五七○億元，年增十四．六％；IC製造業為三兆一○三八億元、年增十六．六％，其中晶圓代工產值二兆九○六○億元、年增十六．六％，記憶體與其他製造約為一九七八億元、年增十六．三％；IC封裝業產值約四三六二億元、年增十一％，IC測試業產值二一四六億元、年增約十二．六％。
TSIA指出，以各市場別，二○二三年美國半導體市場總銷售值一三三七億美元，年減五．三％；日本四六七億美元，年減三．一％；歐洲五六○億美元，年增四％；中國市場銷售值一五五一億美元，年減十四％最大；亞太地區半導體市場銷售值達一三五三億美元，年減十．一％。全球半導體市場全年總銷售值為五二六八億美元，年減八．二％。
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