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日月光投控營運長吳田玉。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測龍頭廠日月光投控（3711）昨召開法說會，公布去年第四季財報，單季稅後淨利93.92億元，季增7%、年減40%，每股稅後盈餘為2.18元，為去年單季獲利新高，全年累計稅後淨利317.25億元，年減49%，每股稅後盈餘7.39元，為歷年第三高。
展望今年營運，營運長吳田玉表示，先進封測加快節奏將帶來營收復甦，2024年上半年庫存調整結束，預計下半年成長將加速，日月光先進封裝營收可望翻倍，全年增加至少2.5億美元。法人預估，日月光投控第一季營收較去年第四季下滑18%左右，與去年同期持平，今年封測事業營收成長幅度約6%至10%區間。
瑞昱每股賺17.85元 今年將恢復成長
〔記者洪友芳／新竹報導〕IC設計廠瑞昱（2379）去年第四季受PC市況疲軟等因素影響，稅後淨利21.8億元，季減15.2%，每股稅後盈餘4.25元，為近三季以來新低，全年稅後淨利91.53億元，年減43.5%，每股稅後盈餘17.85元。展望今年營運，瑞昱指出，第一季審慎穩健，今年將恢復成長。
瑞昱去年底庫存週轉天數為104天，相較去年第三季底的111天，減少7天，整體庫存金額約減少20%，預期未來幾季庫存會持續降低，但速度會趨緩，因急單需求需備庫存，預估供應鏈庫存回到正常水位。但瑞昱也指出，中國晶片價格競爭激烈，且因中國經濟遇到挑戰，今年電信標案雖有復甦跡象但規格較低且為基本款。
頎邦每股賺5.41元 擬配息3.75元 現金殖利率逾5%
〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）昨公告去年財報，全年稅後盈餘39.95億元，年減35.66%，為近三年新低，每股稅後盈餘5.41元，遠低於前年的8.41元。頎邦董事會決議每股擬配發現金股利3.75元，配發率近7成，以昨收盤價71.4元計算，現金殖利率約為5.25%。
受半導體供應鏈調整庫存、市況需求疲軟的影響，頎邦去年第四季每股稅後盈餘1.02元，為近三季以來低點。頎邦預計4月30日召開股東會，議決股利配發等案。
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