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中國今年有十八座新晶圓廠投產，將造成市場衝擊。
（示意圖，彭博檔案照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）指出，受惠政府資金挹注與其他獎勵措施，預期中國今年將有十八座新晶圓廠加入投產，占全球新增四十二座的四成以上，產能年增十三％、月產能達八六○萬片；半導體業界認為，中國瘋狂投資建置成熟製程的晶圓廠，勢必持續引發殺價競爭之亂。
SEMI昨公布最新一季全球晶圓廠預測報告，估全球半導體產能繼二○二三年以五．五％成長率至每月二九六○萬片晶圓後，預計二○二四年將成長六．四％，月產突破三千萬片大關；二○二三年因半導體業庫存調整、市場需求走緩，產業擴張產能趨溫和，預期二○二四年在生成式AI（人工智慧）與高效能運算（HPC）等應用推動下，加上終端需求復甦，將加速先進製程與晶圓代工產能擴增。
SEMI預測顯示，二○二二至二○二四年間，全球半導體產業計畫將有八十二座新廠投產，其中二○二三年十一座、二○二四年四十二座，涵蓋四吋到十二吋晶圓生產線；受惠政府資金挹注與其他獎勵措施，預期中國今年將有十八座新廠投產，產能年增率十三％，較去年十二％還高，月產能將從七六○萬片成長至八六○萬片，相當於全球近三分之一產能。
SEMI指出，台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，今年預估有五座新晶圓廠投產，以先進製程為主，產能年增四．二％，每月達五七○萬片；韓國產能排名第三，預計今年有一座新廠投產，月產能年增五．四％；排行第四的日本，今年將有四座新廠投產，產能年增二％；美洲地區將有六座新廠投產，產能年增達六％；歐洲與中東將有四座新廠投產，預估產能將增加三．六％；東南亞有四座新晶圓廠投產，月產能估年增四％。
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