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台積電設備供應商萬潤昨指出，受惠AI需求崛起，將帶動2.5D、3D封裝需求強勁，對明年營運樂觀看待。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI熱潮湧現，帶動晶圓代工龍頭廠台積電（2330）CoWoS先進封裝產能供不應求，正持續擴充產能，預期到明年產能將倍增還無法滿足客戶需求，弘塑 （3131） 、辛耘（3583）、萬潤（6187）等設備供應廠商，對明年營運也樂觀成長以對。
AI晶片訂單湧 塞爆台積CoWoS
生成式AI推動更多伺服器應用加速，輝達、超微相關AI晶片皆投產台積電的先進製程、先進封裝，搭配AI的CoWoS先進封裝需求陡增，「增幅為往常的三倍之多」，台積電供不應求，預期到明年CoWoS產能將倍增，後年也需持續擴增產能。輝達占台積電CoWoS產能比重超過4成，是台積電最大客戶。
台積電擴產CoWoS，弘塑、辛耘、萬潤、均華（6640）、鈦昇（8027）等封裝設備族群的訂單交期紛看到明年，除了台積電之外，其他封裝廠商對明年擴產意願也較今年積極，預期設備交機將增多，封裝設備廠營運相較今年皆持審慎樂觀態度。
已簽未交機多 弘塑重啟成長
弘塑今年因料件短缺影響設備交機時程拉長，前10月營收累計為28.15億元，較去年衰退將近1成，由於弘塑已簽約未交機為數多，法人預估明年交機認列營收，加上建置新產能，弘塑將重啟成長動能。
辛耘業務包括再生晶圓、半導體設備代理與自製設備，今年前10月營收55.8億元，年增21.9%。辛耘明年三大業務都可望比今年成長，尤其自製設備已打入台積電CoWoS供應鏈之外，也接獲其他封測廠訂單，法人看好辛耘明年營收將續拼雙位數成長。
萬潤昨參加櫃買業績發表會，副總李建德表示，公司今年前三季營收比去年同期衰退許多，但樂觀看待明年半導體設備需求，主要因客戶庫存水位已恢復正常，且受惠AI需求崛起，將帶動2.5D、3D封裝需求強勁，對明年營運樂觀看待。先進封裝有助半導體業突破摩爾定律，公司在CoWoS製程提供點膠、檢測、後續自動化與散熱片等相關設備。
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