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研調估2024年晶圓代工將反彈，但兩大主因恐抑制成長動能。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場研究調查預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率（CAGR）將達11.3%，2024年產業整體營收可望反彈，但總體經濟成長動能不強及地緣政治風險是抑制產業成長動能的兩大主因，不過中長期晶圓代工營收成長仍可期。
中長期營收成長仍可期
DIGITIMES研究中心表示，5G與電動汽車（EV）等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出，皆為產業中長期成長帶來動能，此外，高效能運算（HPC）應用快速發展，所需的先進製造及封裝技術也將驅動晶圓代工大廠擴產。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉表示，2023年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1215億美元，年減13.8%；展望2024年，雖產業整體營收可望反彈，但總體經濟成長動能不強及地緣政治風險是抑制產業成長動能的兩大主因。
他表示，晶圓代工業雖在短期面臨逆風，但HPC應用相關晶片需求仍強，5G、電動車（EV）等晶片用量提升，也為晶圓代工業提供支撐，加上晶片自研風潮，IDM廠委外下單趨勢不變，新產能持續開出因應產業需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。
陳澤嘉說，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾其產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注；另一方面，AI帶來的新應用將推升HPC晶片需求，此類高階晶片採用的先進製程與先進封裝技術，也吸引晶圓代工業者積極布局。
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