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華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）報告指出，中芯建立由空殼公司組成的網絡，取得美企設備與元件，替華為生產5G手機晶片。（彭博）
華為可能以盜版EDA設計晶片 中芯藉空殼公司取得設備生產
〔編譯魏國金／綜合報導〕華為Mate60 5G手機採用中芯國際七奈米製程晶片，引發中企如何突破美國制裁的質疑。華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）報告指出，華為最可能以盜版的美企電子設計自動化軟體（EDA）設計晶片，而中芯則在中國建立由空殼公司組成的網絡，取得美企設備與元件，替華為生產5G手機晶片。
報告指出，世界上沒有不依賴美國技術的七奈米晶圓廠，因此中芯使用美國技術生產華為麒麟9000S晶片是確定之事。而擁有設計七奈米晶片的成熟EDA軟體全是美國公司，但二○二○年以來，美國政府禁止相關供應商與華為續簽軟體授權或提供軟體更新。業界人士稱，華為晶片最可能以盜版的美國EDA工具設計，而中國的軟體盜版在EDA業界是人盡皆知的問題。
報告表示，儘管中芯二○二○年十二月被美國國防部列入中國軍方相關企業，禁止美國投資人交易其股票，但在去年十月拜登政府升高出口管制前，美國幾乎對中芯採購先進半導體生產設備不加限制。
消息來源透露，中芯在中國設立一個空殼公司與夥伴企業網絡，藉此欺騙美國出口商，持續取得美國設備與元件。此外，中芯從荷蘭、日本、南韓與台灣採購設備與零組件的能力，直到近期才受限制。中國海關數據顯示，今年六、七月半導體製造設備進口總值，從去年同期的二十九億美元激增至五十億美元，其中多數來自荷蘭與日本。
中芯買28奈米設備 卻用於7奈米製程
報告指出，應用材料、泛林科技、東京威力科創、科磊、Screen、ASM與Kokusai等設備商，基本上將工具出售中國，因多數用於七奈米、甚至五奈米的沉積、蝕刻、測量、清潔、光阻塗佈等工具也似乎可用於二十八奈米，這些工具是出售給中芯用於二十八奈米製程；但事實上，中芯欺騙這些公司，將之用於七奈米製程。儘管中芯擴大二十八奈米以上製程生產，但規模遠比宣稱得少，因為相關工具被改用在先進製程，儘管設備商可能知情，但睜隻眼閉隻眼。
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