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台積電日本熊本廠預計10月開始移入機器設備，依裝機時程推估，明年四月可投片試產。（彭博）
預計10月開始移入機器設備 進度超前更早興建的美國廠
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈傳出，台積電日本熊本廠預計十月開始移入機器設備（move in），依裝機時程推估，明年四月將可投片試產；可望成為台積電三年多前宣布全球布局以來，第一座率先投片生產的海外晶圓廠，超前更早興建的美國廠，熊本廠規劃二○二四年底進入量產將可如期達陣。
日人工作態度與台相近 建廠進入尾聲
供應鏈指出，日本人的工作態度與文化與台灣較相近，工程師樂於加班趕工，帶動台積電熊本廠工程如預期時程推進，目前辦公大樓已陸續啟用，建廠進入尾聲；廠長由台積電推派、日方擔任副廠長，台日合作順利，預計十月起開始移機並展開裝機。依照裝機時程四到六個月保守推估，明年四月可望展開投片試產，屆時台積電與日方可望舉行正式啟用儀式。
台積電證實，目前熊本廠按計畫進度進行中，目標仍是二○二四年底量產，後續若有規劃公開活動會另行宣布。台積電昨股價收五二五元，上漲三元，外資連六賣，但賣超張數收斂至五二九六張。
台積電因應地緣政治與產業需求，於二○二○年宣布展開在全球布局，同年五月敲定在美國亞利桑那州投資興建先進製程的十二吋晶圓廠，並於二○二一年開始動工，原本規劃二○二四年進入量產；不過，受到工程延宕等因素影響，量產時間將延到二○二五年。台積電熊本廠則於二○二二年四月動工興建，進度反而超前美國廠。
台積電熊本廠為合資模式，合資對象包括合作夥伴日本大廠Sony、車用零組件商電裝株式會社（DENSO），月產能五．五萬片，總投資金額達一兆日圓。台積電規劃二○二四年底進入量產，將採用十二／十六、二二／二八奈米特殊製程技術量產。
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