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聯茂董事長陳進財看好明年景氣可望向上。（資料照）
銅箔基板廠聯茂（6213）積極開發高階產品，其中高階車用電子產品出貨持續增溫，並已順利通過多家AI GPU（繪圖處理器）伺服器材料認證，未來車用、AI伺服器、高速傳輸應用等將扮演聯茂重要成長動能。
上半年因消費性電子產業持續去化庫存，加上伺服器處於新舊平台轉換過渡期，影響聯茂表現，但高階車用電子布局成效逐漸顯現；聯茂預估，今年車用營收年增率可達雙位數，營收比重可望逾2成，隨著電動車和自駕車滲透率提升，未來幾年車用業務有望維持年營收成長率雙位數，並進一步拉高毛利率，聯茂也與日系材料商合資開發特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。
隨著高階應用布局成效顯現，聯茂看好明年重回成長軌道。聯茂昨股價上漲5.6%，成交量逾2萬張，收87.7元，將挑戰前高90.4元。（記者卓怡君）
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