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（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）第2季財報與第3季財測皆令市場驚艷，主要來自AI相關的數據中心業務大幅成長，輝達對於CoWoS先進封裝產能供不應求問題，指出在關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，預期未來幾季產能可逐步增多；業界指出，台積電（2330）攜手日月光投控（3711）旗下高雄廠、矽品增加先進封裝CoWoS相關產能，南韓也感受到先進封裝戰略的重要性，正急起直追中。
南韓急起直追
半導體業界指出，生成式AI發展比預期快，以致先進封裝產能趕不上需求，在供不應求情況之下，台積電已將部分產能委外，例如矽中介層（Silicon Interposer）由日月光高雄廠、矽品分食，聯電（2303）也因此與矽品策略合作，美商Amkor韓國廠也加入供應產能行列。
法人指出，由於設備欠缺，台積電到今年底，CoWoS先進封裝月產能僅能從1萬片提高到最多1.2萬片，其他供應商CoWoS月產能可增加到3千片，台積電明年底可望提高產能到2.5萬片，其他供應商則可提升到5千片。
韓媒報導，三星也積極發展先進封裝技術，並欲搶食輝達訂單；南韓政府也意識到半導體封裝技術具備戰略重要性，正啟動一項重大封裝技術研發項目，希望在5至7年內，先進封裝領域急起直追台積電等國際大廠，包括台積電、美國Amkor，中國長電科技集團等。
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