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封測業普遍感受到訂單能見度不高，預期各家今年營運都將較去年下滑。
（資料照）
供應鏈調整庫存 市場需求不如預期
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）等封測業，下半年將拚逐季成長，但受限供應鏈持續調整庫存、市場需求不如預期，封測業普遍感受到訂單能見度不高，預期各家今年營運都將較去年下滑。
日月光指出，市況需求疲軟，目前客戶下單很謹慎，預期庫存消化將會延續到下半年，甚至到明年第一季。日月光預估下半年維持逐季成長的目標，但趨向保守，第3季在汽車、工控與運算等應用需求全面回升，加上新產品問世的帶動下，封測與電子代工（EMS）業績都將比第2季增長。
法人預期，受惠蘋果推出新產品，加上汽車、工控與運算等應用需求回升，日月光第3季電子代工營收將季增兩位數百分比，封測營收約季增個位數百分比，整體投控的營收將季增13%~15%。
手機晶片需求回溫有限 影響封測廠產能利用率
力成也預期客戶端庫存消化不如預期順利，需求也疲軟，但公司第3季營運將比第2季好，下半年較上半年成長，維持逐季成長走勢，力成預期需求全面反彈需等到明年上半年；京元電下半年營收將逐季小幅成長，但全年營收將較去年下滑。
半導體業界指出，智慧型手機需求疲軟，尤其中國經濟衰退、消費力道緊縮，更衝擊非蘋手機市場銷售難有起色，目前當地反而二手手機盛行，這使得高通、聯發科（2454）手機晶片需求回溫有限，新晶片推出後也恐不樂觀，這影響供應鏈從前段晶圓代工到後段封測廠產能利用率回溫也將有限。
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