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下半年產業景氣不如預期，TSIA估今年台灣半導體業總產值4.22兆元，年減12.7％。（法新社）
下半年不如預期
〔記者洪友芳／新竹報導〕受全球經濟不景氣影響，台灣半導體產業協會（TSIA）昨指出，台灣半導體業產值從上季預估年減十二．一％下修到十二．七％，總產值為四．二二兆元，主要跟下半年產業景氣不如預期有關，第三季產值從上季估季增十三．一％下修為七．五％，第四季從季增六．六％下修為僅增一．三％。
全年總產值4.22兆元
TSIA委由工研院產科國際所最新研究調查顯示，今年台灣IC產業產值達四．二二兆元，年減十二．七％，其中IC設計業產值為一兆八八五億元，年減十一．六％；IC製造業為二兆五六二○億元，年減十二．三％，其中晶圓代工為二兆三八二○億元，年減十一．三％，記憶體與其他製造為一八○○億元，年減二十三．六％，減幅最大；IC封裝業三七九七億元、年減十八．五％；IC測試業為一九○三億元，年減十三％。
今年第二季台灣IC產業產值，包括IC設計、製造、封裝、測試達一兆一五○億元，季增○．七％、年減十八％。其中，IC設計業產值二六八五億元，季增十一．九％、年減二十二．二％；IC製造業六○七五億元，季減三．二％、年減十五．六％，其中晶圓代工五六四七億元，季減三．八％、年減十三．三％，記憶體與其他製造四二八億元，季增五．四％、年減三十七．三％；封裝業九二七億元，季減一．四％、年減十九．四％；測試業為四六三億元，季減○．四％、年減十九．五％。
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