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台積電先進封裝將擴產的利多，有助封裝設備銷售增多，帶動辛耘近期股價飆升。（記者洪友芳攝）
台積電協助供應商解決材料短缺
〔記者洪友芳／新竹報導〕韓媒指出台積電（2330）後段CoWoS先進封裝技術勝過南韓三星，奪得輝達（Nvidia）應用AI的GPU（繪圖處理器）訂單，加上設備供應鏈傳出，台積電計畫擴產CoWoS封裝產能，卻因原料缺貨致使設備交期延後，台積電擬協助供應商解決缺料問題，預期有助設備交期加速，弘塑（3131）、辛耘（3583）等設備廠商明年營運看好。
台積電董事長劉德音上月於股東會指出，AI需求使得客戶對CoWoS先進封裝產能供不應求，公司決定擴產，明年產能將加倍成長。供應商之一的弘塑日前針對營運現況，坦承部分客戶針對先進封裝設備談新訂單、部分客戶因擴產逐漸拉貨，但因原料缺貨，設備交貨達8、9個月，等於下半年也無法交貨，今年營收將較去年衰退，明年營運則看旺。
台積電盼加快CoWoS擴產時程
不過設備供應鏈近日傳出，台積電CoWoS擴產因設備交期卡關，為了協助設備商縮短交期，擬協助供應商向材料、零組件廠交涉，以解決缺料問題，讓設備能早日交機，加快擴產時程，但供應商對此三緘其口，不願多回應。
南韓媒體BusinessKorea報導，輝達應用AI的GPU取得逾90%的市占率，且呈現供不應求盛況，價格飆升，生成式AI應用ChatGPT使用輝達旗艦A100和H100 GPU晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，主因台積電在CoWoS先進封裝領先。
弘塑昨盤中一度躍過600元大關，最後收599元，上漲37元、漲幅6.58%；同為封裝設備股的辛耘，昨股價飆上漲停169.5元，上漲15元；萬潤（6187）收100元，上漲8.5元、漲幅逾9%。
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