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日本對廿三項先進半導體製造設備和材料實施出口管制，預計七月廿三日施行。（路透）
23項產品出口將管制
〔編譯盧永山／綜合報導〕日本對廿三項先進半導體製造設備和材料實施出口管制，預計七月廿三日施行；根據香港「南華早報」報導，此舉將重挫中國半導體自給自足計畫，因為這些管制措施是高度選擇性和針對性。
日本經產省指出，若要將上述廿三種品項出口到四十二個「友好」國家以外的市場，需取得特別許可；對中國而言，這將是實質的禁令，類似於美國去年十月宣布的出口管制，對北京推動提高晶片自給自足率的努力造成沉重打擊。
儘管中國當局對日本政府決定實施這些管制措施表達不滿，呼籲重新思考，但目前並無跡象顯示日本政府會擱置或取消這個決定。
與荷蘭一樣，日本在宣布出口管制措施時強調未針對中國，而是表示係根據日本「外匯及外國貿易法」，針對可轉用在武器等軍事用途的民生用品進行出口管理，出口前必須獲得經濟產業大臣批准；例如，可用來製造十四奈米晶片的深紫外光（DUV）微影設備，就被納入出口管制名單裡。
一名半導體投資人表示：「我認為這份清單的用意是封殺中國企業能從日本那裡採購的所有替代來源，這些管制措施可能讓已受制於美國制裁的中國晶片製造業，帶來更具毀滅性的影響。」
產業界人士指出，過去三年中國晶片製造商已轉向非美國供應商，主要是日本、荷蘭和德國，以降低對美國零組件的使用。
日本是全球晶片供應鏈的關鍵參與者，在某些領域擁有壟斷地位，日本過去曾在與南韓的競爭中利用過這一點；二○一九年七月，日本加強對用於生產晶片和顯示器的三種關鍵材料出口到南韓的管制，包括氟化聚酰亞胺、抗蝕劑和氟化氫，以此擾亂南韓的下游產業；這項管制措施直到今年日韓重修關係才結束。
北京某半導體設備商的工程師表示：「若日本跟隨美國，對中國實施全面性的半導體設備出口管制措施，中國的晶片研發工作將被掐死。」
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