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半導體供應鏈業者指出，庫存消化比預期慢，有的手機晶片再度砍單，影像感測器、車用晶片等客戶也下修明年對晶圓代工廠投片量。（法新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈近期感受到庫存消化比預期慢，影像感測器、車用晶片等客戶，也對晶圓代工廠下修明年投片量。不過，半導體業前外資分析師陸行之表示，這次晶圓代工產能利用率比之前幾次下滑來得好，代表市場需求沒有很差，庫存消化大概到明年第一季，最快第二季可望開始建立庫存，預期半導體業明年將逐季往上，有別於今年逐季下滑的走勢。
中國雖然逐漸解封，但終端市場需求仍疲軟，半導體供應鏈業者指出，庫存消化比預期慢，有的手機晶片再度砍單，影像感測器、車用晶片等客戶也下修明年對晶圓代工廠投片量。
不過，陸行之認為，這次晶圓代工下行週期的平均產能利用率為六十六％，沒有比過去幾次下行周期差，二○○八年次貸風暴時，產能利用率下降到僅三十三％，千禧年危機時為四十四％，亞洲金融風暴時期則約五十五％。他說，目前產業正在清庫存，等第四季到明年第一季庫存清完，回到正常需求，就會開始建立庫存，但晶圓代工產能利用率何時回到一○○％還不知道。
展望明年，陸行之指出，半導體營運今年逐季下滑，明年將逐季往上，股市也看好逐季往上，「最糟的情況已經過了」，但預期明年將出現「無基之彈」，若烏俄戰爭結束，半導體衰退周期才會真正宣告結束。他認為，目前最糟的四個行業包括驅動IC、面板、砷化鎵、遊戲卡，但有慢慢轉好的跡象，其他領域還在探底階段。
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