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台積電在美國亞利桑那州鳳凰城投資的晶圓廠，今天舉行機台裝機典禮，美國總統拜登將出席。（中央社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電昨宣布加碼在美國亞利桑那州投資建第二座晶圓廠，預計二○二六年量產三奈米製程技術，第一座廠將於二○二四年由原規劃五奈米推進到量產四奈米製程，總投資從原一二○億美元增加二．三倍、達四百億美元（約一．二兆台幣），是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案；面對惡意曲解半導體「去台化」，台積電總裁魏哲家強調，掏空台灣半導體產業是門都沒有！
總投資1.2兆 美新廠今裝機
台積電於台灣時間今日清晨舉行亞利桑那廠「首批機台設備到廠」（First tool-in）典禮。美國總統拜登與商務部長雷蒙多、美國大咖客戶蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰、台積電創辦人張忠謀夫婦、董事長劉德音、總裁魏哲家及台積電一級主管皆會出席，全球矚目。
劉德音表示，亞利桑那廠完工後，將是美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。
兩期工程 創1萬個高薪工作
除了一萬多名協助興建廠房的人員外，兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，完工後合計年產超過六十萬片晶圓（平均月產能五萬片），終端產品市場價值估超過四百億美元。
台積電加碼投資美國，引發「掏空台灣半導體」等揣測。魏哲家日前受邀陽交大EMBA「蘭成講座」演講時，首度對此回應，強調台灣半導體產業努力卅多年來，一步步建立堅實生態系與產業鏈，不可能被擊倒或步入日本後塵，尤其台灣的半導體競爭優勢是人才，不可能被掏空，他直言：「門都沒有！」
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