晴時多雲

美晶片禁令磨刀 阿里、壁仞降速避風頭

2022/11/08 05:30

阿里巴巴正將最先進晶片的設計進行調整,以降低運算處理速度,避免遭到美國制裁。(美聯社)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據英國金融時報報導,由於美國十月初祭出全面半導體出口管制措施,來壓制中國的電腦運算能力,阿里巴巴和中國IC設計新創公司壁仞科技,正將各自最先進晶片的設計進行調整,以降低運算處理速度,避免遭到美國制裁。

阿里巴巴、壁仞等中國IC設計公司數年來已投入數百萬美元,來打造先進處理器的藍圖,供中國下一代超級電腦、人工智慧(AI)演算法和資料中心運轉所需,這些處理器過去多是外包給台積電製造。

但美國宣布新管制措施,禁止運算能力超過一定門檻的半導體產品出口至中國,除非取得美國商務部許可,這打亂了中國科技公司的晶片開發計畫。

美國管制措施所設定的門檻是,晶片的雙向傳輸速率不得高於每秒六○○吉位元組(GB/s);研究集團Bernstein指出,在美國宣布管制措施之前,由該公司首款處理器BR100的規格估算,其傳輸速率為六四○GB/s,但該公司官網新發布的BR100規格,傳輸速率已降至五七六GB/s。

最先注意到壁仞修改BR100設計的半導體研究集團SemiAnalysis首席分析師帕泰爾(Dylan Patel)表示,該公司嘗試藉由讓晶片失去局部功能,來減緩處理器的速度,但並沒有改變晶片設計,目前還不清楚美國是否會接受這種降速的作法。

阿里巴巴半導體子公司平頭哥也正在研究,如何修改其為AI工作而設計的新款五奈米處理器,修改方案將交由台積電進行測試,意味了推出的時程可能延宕數月,且可能多出一千萬美元或更多的費用。

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