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經濟部昨公布產業經濟統計分析指出，我國半導體業今年前七月產值成長32.2％，受惠於高效能運算及車用電子成長動能，今年產值可望續創新高。
（中央社）
前7月達2.04兆元、年增32.2％ 占製造業比重20.2％
〔記者廖家寧／台北報導〕經濟部昨公布產業經濟統計分析指出，我國半導體業今年前七月產值成長三十二．二％，受惠於高效能運算及車用電子成長動能，今年產值可望續創新高；另觀察積體電路出口地區，中國占比逐漸下降。
經濟部統計處指出，半導體業產值占製造業比重於二○一四年突破一成後，逐年攀升至今年前七月的二十．二％，其重要性快速提升，為挹注我國製造業產值成長的主要動能。
晶圓代工貢獻最大 封測、DRAM居次
統計處說明，半導體業受惠於新興科技應用發展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年產值呈兩位數成長，去年達兩兆八四二七億元創新高，今年延續成長態勢，前七月產值達兩兆四六五億元，年增三十二．二％。
依產品別觀察，今年前七月以晶圓代工產值貢獻最大，其次依序為半導體封裝及測試、DRAM。
前8月出口大馬年增58.2％ 幅度最大
依出口地區來看，積體電路出口市場以中國及香港居冠，惟占比逐漸下降，中港受美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能，今年前八月占比也較前年六十一．三％之高峰，下降二．九個百分點；另馬來西亞受惠全球供應鏈轉移，帶動我國對其出口快速成長，去年年增三十．二％，今年前八月續增五十八．二％，為前五大出口市場增幅最高者。
統計處指出，我國為全球第二大積體電路出口國，僅次於積體電路轉口地香港，我國出口值占全球比重自二○一七年十四．九％，上升至去年十五．二％；今年前六月出口成長幅度擴大至三十．五％，增幅僅次於馬來西亞。
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