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研調機構IC Insights昨發布最新報告，下修今年全球半導體資本支出，由原先預估的1904億美元，調降為1855億美元，年增幅度由24％減為21％。（記者洪友芳攝）
成長動能放緩 金額仍創新高
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構IC Insights昨發布最新報告，下修今年全球半導體資本支出，由原先預估的1904億美元，調降為1855億美元，年增幅度由24％減為21％，不過即使下修，金額仍將創新高，也是1993年至1995年以來，再度出現連3年成長兩位數百分比紀錄。
IC Insights表示，疫情帶動產業需求大爆發，今年上半年半導體業訂單依然強勁，許多整合元件製造（IDM）廠產能利用率維持逾90％的高水準，許多晶圓代工廠產能利用率更達100％。IDM與代工廠大力投資新產能，2021年、2022年半導體資本支出合計將達3386億美元。
不過，隨通膨飆高，全球經濟快速放緩，IC Insights指出，半導體製造廠在年中重新評估先前的積極擴張計畫，例如英特爾將全年資本支出從270億美元下修至230億美元，動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）廠也紛紛削減今年資本支出預算。
TrendForce調查指出，高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第2季起持續下修，預估到年底都將不見起色。伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市場供過於求態勢日益嚴重，第3季NAND Flash價格從原先預估季減8~13％，擴大至13~18％，且在原廠產出規劃沒有減少情況下，第4季跌勢恐將持續。
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