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漢磊董事長徐建華。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／專訪〕專注化合物半導體的晶圓代工廠漢磊（3707）董事長徐建華昨指出，對下半年審慎樂觀，客戶需求持續強勁，隨著車載、節能應用的化合物半導體產出增加，公司正努力打開生產瓶頸，這將是下半年成長動能。漢磊下半年營運會比上半年好，部分產品價格調漲會在下半年顯現效益，平均銷售價格略成長，明年也持續審慎樂觀。法人估漢磊全年營收將年增超過3成，比預期好，成長幅度媲美台積電（2330）。
法人看好全年營收年增逾3成
近期消費性產品需求出現下滑，徐建華表示，消費性產品佔漢磊營收比重逐漸下降，影響有限。他並認為，隨著疫情緩和、各國解封，半導體也從供不應求逐漸進入調整狀態，以消費性需求調整最明顯，包括PC、筆電、手機、面板等，但車載、資料中心、節能減碳需求的半導體元件，仍持續走強。
徐建華並指出，漢磊擴產計畫不變，但因機台設備交期拉長，最大產能會延後約1～2季到位，預計延到後年上半年才到位。漢磊今年資本支出約3500-4500萬美元，預計將碳化矽（SiC）6吋由月產1千片擴到3.5千片，氮化鎵（GaN）由月產1千片倍增到2千片。漢磊既有部分消費性產品CMOS、MOSFET等產能將逐漸轉移到跟車載、工控有關的應用。新產能佈建以化合物半導體為主，目前客戶需求大於產能，今年化合物半導體佔營收比重將超過30％，未來逐年會提高。
他認為，國際元件整合製造（IDM）廠委外釋單是長期趨勢，漢磊產能雖然有限，但跟IDM廠會往長期策略合作發展。化合物半導體有一定技術難度，尤其基板取得更會限制產能開出，漢磊在化合物半導體耕耘近10年，累積的技術包括品質、良率及客戶基礎，佔有競爭優勢。未來會持續聚焦在化合物半導體領域，面對同業陸續跨足化合物半導體，樂見其成，希望如此可讓產業供應鏈更健康，由於市場需求大，短期內不致於供需失衡。
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