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SEMI發表「全球半導體設備市場報告」，今年第1季全球半導體製造設備出貨金額達247億美元，較去年同期成長5%。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）昨發表「全球半導體設備市場報告」，指出，今年第1季全球半導體製造設備出貨金額達247億美元，較去年同期成長5%，但因正值傳統淡季，較去年第4季下滑10%。各地區以力推在地製造的歐洲、北美，出貨年增幅度表現最為強勁。
第一季全球半導體設備出貨 年增5%
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好今年前景，從今年第1季設備出貨金額年增幅度就可見。北美和歐洲雙雙加強晶片在地製造的力度，帶動首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。
就各地區季度出貨金額方面，SEMI統計，中國第1季出貨金額達75.7億美元排名居首，年增27%。其次為韓國51.5億美元，年減29%。台灣48.8億美元，年減15%，排名第3。北美26.2億美元，年增96%；日本19億美元，年增15%；歐洲區12.8億美元，年增119%。
不過，SEMI今年3月曾預估，今年全球前端晶圓廠設備支出總金額將再破逾1千億美元歷史新高，連續3年大成長。台灣將是今年晶圓廠設備支出領頭羊，可望達350億美元、年成長56%。南韓將以總額260億美元、年增9%，排名第2。顯見第2季起台灣、南韓在半導體製造設備出貨將會有明顯表現。
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