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研調機構TrendForce最新報告估計，今年台灣占全球晶圓代工產業營收的市佔率，將從去年的64%提高到66%，龍頭廠台積電則從53%提高56%，雙雙居全球之冠。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce最新報告指出，全球半導體業雖朝製造在地化趨勢發展，但台灣擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣，估計今年台灣占全球晶圓代工產業營收的市佔率，將從去年的64%提高到66%，龍頭廠台積電（2330）則從53%提高56%，雙雙居全球之冠；南韓從去年的18%下滑到今年的17%居次，其中三星從18%滑落到16%。
TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第2，IC設計及封測產業也分別占全球27%及20%，位列全球第2及第1，晶圓代工市占更以64%穩居龍頭，除台積電擁現階段最先進的製程技術，聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）等晶圓廠也各擁其製程優勢。
南韓估占17％ 中國8％
TrendForce估計，今年台灣全球晶圓代工產業市佔率仍將遙遙領先同業，除了南韓從去年的18%下滑到今年的17%外，中國則從7%小升到8%。
目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁有24座廠為最多，新增工廠數量也占最多，包含6座新廠計畫正進行中，其次以中國及美國最為積極，分別有4座及3座的新廠計畫。從目前擴產藍圖來看，TrendForce認為，到2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，甚至擁有全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。
TrendForce表示，今年台灣占全球晶圓代工12吋約當產能48%，若僅12吋晶圓產能則超過5成，先進製程16奈米及以下市占更高達61%。台積電朝全球擴產，TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%，其中12吋晶圓產能市占率47%；先進製程產能則約58%。
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