粉絲團
SEMICON Taiwan2021國際半導體展昨登場，化合物半導體成為今年最熱門的展區。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMICON Taiwan2021國際半導體展昨登場，電動車、5G等發展趨勢相關的化合物半導體最熱門，其中晶圓代工廠聯電（2303）正積極建置化合物半導體GaN（氮化鎵）製程技術平台，預計明年完成；漢磊 （3707） 預計隨著基板成本可望降低，也首度喊出公司未來在8吋碳化矽（SiC）生產不會缺席。
因疫情延後舉辦的SEMICON Taiwan2021，今年共聚集逾650家展商、逾2150個展位參展，展示半導體上下游產業鏈相關的技術與創新解決方案，會展中以化合物半導體特展等相關活動最熱門。
聯電建置6吋GaN平台
聯電協理鄭子銘受訪指出，因應化合物半導體的未來發展需求，聯電正進行6吋GaN（氮化鎵）製程技術平台技術的建置，與比利時微電子研究中心（IMEC）合作前端開發，公司再完整做到平台化，預計明年完成，平台將開放給所有客戶進來使用。
鄭子銘指出，平台應用將包括電力電子、射頻、微波等，明年將提供驅動IC客戶嘗試先行設計導入，初期先切入GaN，到一定成熟度後，再開始往SiC發展，初步是6吋，未來也會往8吋延伸。
漢磊將投入8吋SiC生產
漢磊目前在化合物半導體生產以6吋的SiC、GaN為主，漢磊行銷業務中心副總張載良表示，目前6吋SiC需求暢旺，產能持續滿載，預計擴充的產能集中在車用與太陽能領域。因SiC晶圓龍頭廠Wolfspeed大舉擴產，台灣、中國諸多廠商紛加入化合物半導體行列， 預估8吋基板成本未來可望減少2-3成，漢磊在8吋SiC領域也將不會缺席。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
